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邮箱:是国家信息光电子创新中心股东,量产100G硅光芯片(良率98%)。供货华为、思科等企业,国产替代率超70%。通过OFC和ECOC行业认证,获"中国芯"大奖。正在研发1.6T CPO光引擎,计划2026年建成光电集成产业基地。
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邮箱:量产12英寸硅片(缺陷密度<0.1/cm2),供货全球TOP3晶圆厂。采用CZ单晶生长技术,通过SEMI国际标准认证。正在开发第三代半导体衬底,目标2028年实现碳化硅片国产替代。
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